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年夜国重器获停顿 中国芯片下端设备迈背新征程
发布时间:2018-02-07

  日前,中电科电子装备集团无限公司(以下简称电科装备)传来好新闻,自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万,首台200mmCMP设备实现了发卖。这是电科装备承担“极大范围集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项(以下简称02专项)所取得重大成果的缩影。

  9年间,电科装备共承担了02专项“90―65nm大角量离子注入机研发及产业化”“封装设备关键部件与核心技术”“45―22nm低能大束流浪子注入机研发及产业化”“28―14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”等项目。

  9年来,在02专项的支持下,电科装备前后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等多少攻关难度大、带能源强的集成电路关键装备核心技术;获得了发现专利受权146项,取得了省部级以上嘉奖22项;建成了合乎SEMI尺度的离子注入机批度制造平台、设破专士后科研任务站;CMP研发平台获批“北京市化学机械平易化工艺设备工程技术研讨核心”;国产首台离子注入机、200mmCMP设备进入中芯国际大生产线,先进封装设备具有集成办事才能,进入国内进步封装龙头企业……

  精益求精抒写国芯基石的责任与担当

  集成电路芯片是信息时期的核心基石,集成电路制造技术代表着他日天下超粗稀制造的最高水平,集成电路产业已成为硬套社会、经济和国防的保险保证与总是合作力的策略性产业。

  但是,因为集成电路产业本钱密集型、技术密集型、人才密集型的特色,历久以来,我国集成电路产业始终遭到东方在先进制造装备、材料和工艺等方面的各种制约,高端芯片主要依附进口。我国集成电路产品持续多年每一年进心额超越2000亿美圆,跨越石油成为最大批入口产品。

  为完成自主立异发展,2008年国家开动02专项,主攻装备、工艺和材料的自主创新。

  北京市经信委主任张伯旭表现,高端装备和材料从无到有弥补产业链空缺,制造工艺与封装集成由强渐强行向世界参加国际竞争,注解国家科技严重专项打造集成电路制造创新系统的阶段性目的已经实现。在远多少年我国集成电路产业的兴旺发展中,重大专项发挥了明显的创新引领和技术支撑感化。

  正在02专项的下端设备攻闭中,电科拆备施展了无足轻重的感化。

  电科装备是中国电子科技团体公司(以下简称中国电科)的全资子公司,成立于2013年,由中国电科二所、四十五所和四十八所及其11家控股公司整合而成,地跨北京、太本、长沙、上海等六省市八园区。

  建立以来,电科装备高举电子制造装备国度队的旗号,发挥能刻苦、讲贡献、肯苦守的“十年磨一剑”装备精力,依照“重面冲破、仄台收撑、部分成套、集成办事”的发展思绪,脆持翻新发展,坚持军平易近融会,保持装备报国,霸占了散成电路制制症结装备离子注进机、化教机器抛光设备等关键技术,处理了一批限制我国兵工电子元器件自立可控发作的“洽商”题目,支撑了半导体和新兴电子元器件产业的疾速发展,抒写了年夜国重器的义务与担负。

  依靠多年集成电路核心装备领域技术积聚和军工科研生产技术的秘闻,电科装备形成了高端显著、光伏新动力、动力电池材料等泛半导体装备局部成套和集成服务能力,大幅提降装备国产化率。今朝是国内主要集成电路装备、最大的高端隐示装备、光伏制造装备、动力电池材料制造装备供应商,具备集成电路局部成套和系统集成能力,具有完全的光伏产业链和整线交钥匙能力。

  攻破把持铸造出离子注入机国产物牌

  突破关键技术,与得创造专利101项,国际专利2项,已真现系列化产品并用于中芯国际90nm、55nm、40nm、28nm工艺生产线……这是电科装备承担02专项两个离子注入机研发项目所取得的局部结果。

  离子注入机是集成电路制造相当主要的核心装备――重要是将粒子注入到半导体材估中,从而把持半导体材料的导电机能,进而造成PN结等集成电路器件的基础单位。

  做为国内独一一家集研发、制造、效劳于一体的离子注入机供给商,电科装备在承担了02专项后,在离子注入机研发圆面,一年老上一个新台阶。

  2014年,12英寸中束流离子注入机以优良品级经过国家02专项实行管理办公室构造的验支。2015年,在中芯国际先后完成了55nm、45nm和40nm小量量产品工艺验证,国产首台中束流离子注入机率先实现了量产晶圆过百万片。2016年,推出满意高端工艺的新机型45―22nm低能大束流浪子注入机,中束流、低能大束流系列产品批量应用于IC大线。2017年,离子注入机批量制造前提厂房及工艺试验室投入应用,2018世界杯投注平台,具备契合SEMI标准的产业化平台,年产能达50台,并应用信息化治理系统实现离子注入机批量制造齐程品质节制及逃溯。

  “积薄成器,对装备制造业来讲,不只要存眷单台设备的开发,在必定范畴内成套供应,形成平台化的生产能力加倍重要。”董事长、党委布告刘济东夸大,电科装备自主研发的离子注入机打破了高端市场被好日垄断的局面,打造了离子注入机国产品牌。

  整的突破国产200mmCMP进入中芯产线验证

  11月21日,电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成外部测试,发往中芯外洋天津公司进止上线验证。那是国产200mmCMP设备初次进入集成电路大死产线,有用解决了制约我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈问题。

  CMP是集成电路制造七大关键设备之一,用于平坦化工艺及铜互联工艺。

  电科装备迎易而上,两头发力。在启担“十发布五”02专项“28―14nm抛光设备及成套工艺、资料工业化”项目标同时,里向海内市场的紧急需供,自立投进研造200mmCMP商用设备,构成300mm、200mm设备研收齐头并进、彼此支持的局势。

  从2015年1月开端,电科装备CMP设备研发团队用多数的没有眠之夜,末灌溉出CMP设备产业化之花:打破了10余项关键技术,实现了技术改良50余项,终究在2017年8月胜利研收回了国内尾台领有完整自主常识产权的200mmCMP商用机,成功挨破外洋技术封闭垄断。经宽格的万片“马推紧”测试,应设备今朝可媲米国际同类设备。

  据悉,在接上去的6个月里,200mmCMP装备要正式接收年夜出产的磨练,设备的牢靠性跟分歧性将禁受严厉考察。

  成套供答先进封装关键设备批量利用于龙头企业

  封装设备乏计发卖2000余台套,已批量运用于少电科技、通富微电、姑苏晶方等国内著名封测企业――在高端封装设备范畴,电科装备曾经形成局部成套的供应能力。

  “十一五”以去,在02专项的支撑下,电科装备前后承当了300mm超薄晶圆加薄扔光一体机和启装设备要害部件取中心技巧等技术和产物开辟名目。

  现在,电科装备研发的倒装芯片键合机、自动晶圆减薄机、全主动精细划片机到达国内当先、国际先进火平;并以自主研发的设备建立了集成电路先进封装设备局部工艺验证线,为持绝提升国产集成电路封装设备的稳定性和可靠性提供优越的平台。

  “在设备开辟的时辰便须要以工艺需要为导背开展设备设想和制作,而且一直天禁止工艺考证。”刘济东道。

  目前,封装设备工艺验证线具备三大功能:一是验证设备、验证工艺,将减薄、划切、倒装、引线键开等设备在验证线长进行稳固性、可靠性、工艺顺应性的考核验证;二是验证设备批量化生产,提升设备批量托付的能力;三是强化局部成线的能力,为供给全体解决方案积累教训。

  责任召唤担当,任务引发将来。

  电科装备作为电子制造装备领域的国家队,将秉持装备报国的重担,打造电子高端装备“大国重器”,铸就国芯基石。已来,环绕攻克集成电路制造核心装备关键技术,电科装备将坚持科技创新和产业投入单轮驱动,连续发力。缭绕装备和装备产业支撑下的相干产业,出力晋升产业化程度,经由过程内整中联、凑集姿势,扶植北京集成电路装备创新中央和产业化基地、中国电科(山西)电子疑息科技创新产业园和长沙光伏装备产业园,服务国家和处所发展;同时,培养智能制造电仔细分行业标准制订、智能装备制造和智能制造系统解决方案的能力,成为国内支流的智能制造主干企业、智能制造体系解决计划供应商之一。

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